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삼성전자DS부문은 차세대 △고대역폭메모리(HBM) △D램 △선단 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 등에 개발부터 양산 전 단계까지 책임지는 제품별 일원화 체제를 구축하며 '초격차' 자존심 회복에 나선다는 전략이다.

지난 19일DS부문은 글로벌 전략회의를 통해 '메모리 1위'마저 흔들리는 '골든타임'을.

이러한 가운데 최근 삼성전자는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문회의를 개최해 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁력 강화 방안을 비롯해 파운드리(반도체 위탁 생산), 반도체 설계 사업 등 전반적인 반도체 부진에 대한 원인을 찾고 경쟁력 회복을 위한 해법을 모색했다.

조선 업계는 내년 고부가가치.

강 후보는 1991년 농협중앙회에 입사해 농협은행 서울강북사업부장과 DT부문부행장 등을 거쳐 NH농협캐피탈 지원총괄 부사장으로 재임 중이다.

일례로 신한금융은 박창훈 신한카드 사장 후보, 채수웅 신한저축은행 사장 후보, 민복기 신한DS사장 후보 등을 본부장급에서 대표로 선임하며 임원을 거치는.

당시 한진만DS부문미주 총괄 사장(현 파운드리 사업부장 사장)이 현장을 직접 찾아 차세대 메모리 반도체 분야의 과감한 투자로 시장을 선도하겠다고 밝히기도 했다.

하지만 삼성전자는 내년 CES 행사에서는 가전·모바일을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문장인 한종희 대표이사 부회장만 참석하는.

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문부회장은 "미국에서 30년에 걸친 반도체 제조 경험을 바탕으로 파트너와 지역사회와의 협력을 강화하겠다"며 "이번 계약은 인공지능(AI) 중심 시대의 진화하는 요구를 충족하기 위한 중요한 걸음"이라고 강조했다.

다만, 내년 1월 출범할 도널드 트럼프 2기.

삼성전자가 올해 3분기 시장 예상치를 밑도는 실적을 발표한 가운데 반도체 사업을 이끄는 전영현DS부문장(부회장)이 투자자와 임직원을 대상으로 이례적으로 사과문도 발표했다.

10월 8일 삼성전자는 3분기 잠정 영업이익이 9조1000억원을 기록했다고 발표했다.

전년 동기 대비 275% 급증한.

또 연말 정기 인사에서 전영현DS부문장(부회장)이 HBM 개발팀이 속한 메모리사업부를 직할하는 체제로 조직을 재편한 점도 경쟁력 제고를 위한 체제 정비다.

아울러 패키징 설비도 강화한다.

삼성전자는 충남 천안시 삼성디스플레이 건물을 일부 임차해 반도체 후공정에 해당하는 패키징 라인을.

지난해 경계현 전DS부문장은 “삼성의 파운드리 기술력이 TSMC에 1~2년 뒤처져 있지만, TSMC가 2나노 공정에 들어오는 시점을 계기로 5년 내 앞설 수 있다”고 말한 바 있다.

이수역 헤리드

삼성전자가 먼저 도입한 게이트올어라운드(GAA) 기술을 TSMC도 2나노 부터 적용한다는 점을 근거로 들었다.

SSD를 만드는 삼성전자 반도체 사업부문(DS)은 스마트폰 프레임을 만들 때 버려지는 알루미늄을 모았다.

'아머 알루미늄'이라고 불리는 이 소재는 강도와 내구성을 높이기 위해 단일 블록 형태로 만들어지는 반면 실제 프레임 제작에 사용되는 비율은 테두리 정도(블록의 10%)에 불과하다.

당시 한진만DS부문미주 총괄 사장(현 파운드리 사업부장 사장)이 현장을 직접 찾아 차세대 메모리 반도체 분야의 과감한 투자로 시장을 선도하겠다고 밝히기도 했다.

하지만 삼성전자는 내년 CES 행사에서는 가전·모바일을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문장인 한종희 대표이사 부회장만 참석하는.